បន្ទាប់ពីលេចឮថា Apple នឹងបញ្ចូលនូវបច្ចេកវិទ្យា HBM (High Bandwidth Memory) ចូលទៅក្នុង iPhone ពេលនេះ ក្រុមហ៊ុន Huawei គឺត្រូវបានគេរាយការណ៍ហើយថា ក៏កំពុងនឹងអភិវឌ្ឍនូវស្មាតហ្វូនដែលប្រើប្រាស់នូវបន្ទះឈីប HBM នេះផងដែរ ហើយអាចបង្ហាញចេញនៅចុងឆ្នាំ២០២៦ ខាងមុខនេះ។
ក្នុងនោះ បច្ចេកវិទ្យា HBM ឬក៏បន្ទះឈីប HBM នេះ គឺជាផ្នែកមួយនៃ RAM ហើយវាក៏បច្ចេកវិទ្យាប្រភេទថ្មីមួយដែលមានល្បឿនផ្ទេរទិន្នន័យខ្ពស់បំផុត និងប្រើថាមពលតិចបំផុតនៅក្នុងពេលបច្ចុប្បន្ននេះផងដែរ។ ជាធម្មតាបច្ចេកវិទ្យានេះ គឺត្រូវបានប្រើប្រាស់សម្រាប់ការបង្កើត ឬដំណើរការនូវប្រព័ន្ធ AI ឬប្រព័ន្ធកុំព្យូទ័រដែលត្រូវការល្បឿនដំណើរការខ្លាំងៗជាដើម។ បើប្រៀបធៀបទៅនឹង RAM ប្រភេទ LPDDR5 ឬ 5X ដែលកំពុងតែប្រើប្រាស់នៅក្នុងស្មាតហ្វូននាពេលបច្ចុុប្បន្ននេះ HBM គឺមានសមត្ថភាពខ្លាំងជាង LPDDR5 ឬ 5X ឆ្ងាយណាស់។
បើយោងទៅតាមការចុះផ្សាយគឺបានឲដឹងថា ក្រុមហ៊ុន Huawei នឹងចាប់ដៃជាមួយក្រុមហ៊ុនក្នុងស្រុករបស់ខ្លួនជាច្រើន ដើម្បីធ្វើការអភិវឌ្ឍ និងបង្កើតបន្ទះឈីប HBM នេះ ពោលគឺពួកគេនឹងមិនពឹងផ្អែកលើក្រុមហ៊ុនបរទេសដូចជា Samsung ឬ SK Hynix ទៀតនោះឡើយ។
គួរបញ្ជាក់ថា នាពេលបច្ចុប្បន្ននេះ មិនទាន់មានក្រុមហ៊ុនណាបានប្រើប្រាស់នូវបច្ចេកវិទ្យា HBM នេះ នៅក្នុងស្មាតហ្វូននៅឡើយនោះទេ ក៏ព្រោះតែការធ្វើបែបនេះនឹងធ្វើស្មាតហ្វូនដែលលក់នៅលើទីផ្សារគឺមានតម្លៃថ្លៃ ប៉ុន្តែប្រសិនបើក្រុមហ៊ុន Huawei អាចអភិវឌ្ឍស្មាតហ្វូនដែលមានបន្ទះឈីប HBM នេះបានដោយជោគជ័យ និងមានតម្លៃលក់សមរម្យនោះ វាអាចជាការបើកទ្វារថ្មីសម្រាប់ក្រុមហ៊ុនក្នុងការចូលទៅកាន់ទីផ្សារអន្តរជាតិជាថ្មីម្តងទៀត៕