យោងតាមសារព័ត៌មាន ETNews បានរាយការណ៍ថា Apple បានចាប់ផ្តើមធ្វើការលើបន្ទះឈីប M5 របស់ពួកគេជាផ្លូវការហើយ ដោយដៃគូផលិត ឫសហការណ៍របស់ក្រុមហ៊ុនមួយនេះបានចាប់ផ្តើមដំណើរការលើការវេចខ្ចប់បន្ទះឈីប M5 ដែលជាដំណាក់កាលសំខាន់មុនពេលបញ្ចេញផលិតផលថ្មីមួយនេះទៅកាន់ទីផ្សារ។ ក្នុងនោះ ការវេចខ្ចប់នេះ ជាដំណើរការក្នុងការផ្សារភ្ជាប់បន្ទះសៀគ្វីស៊ីលីកុនទៅក្នុងស្រោមការពារ ខណៈក្រុមហ៊ុនធំៗមួយចំនួន ដែលទទួលបន្ទុកលើការងារមួយផ្នែកនេះមានដូចជាក្រុមហ៊ុន ASE (របស់តៃវ៉ាន់), Amkor (របស់អាមេរិក) និង JCET (របស់ចិន) ។
ចំពោះបន្ទះឈីប M5 នឹងត្រូវផលិតដោយប្រើប្រាស់នូវបច្ចេកវិទ្យា 3nm (N3P) របស់ TSMC ដែលមានលទ្ធភាពកែលម្អដំណើរការបានល្អជាងមុន ដោយបច្ចេកវិទ្យាថ្មីនេះអាចបង្កើនល្បឿនប្រតិបត្តិដល់ 5% និងកាត់បន្ថយការប្រើថាមពលចន្លោះពី 5 ទៅ 10%។ ជាមួយគ្នានេះ Apple ក៏កំពុងផ្តោតលើការអភិវឌ្ឍផ្នែកបញ្ញាសិប្បនិម្មិត (AI) ផងដែរ ដូច្នេះយើងអាចរំពឹងបានថា NPU របស់បន្ទះឈីប M5 នឹងមានកាន់តែល្អប្រសើរ ឫខ្ពស់ជាងមុន។
គួរបញ្ជាក់ថា សម្រាប់បន្ទះឈីប M4 កាលពីមុន, NPU មានសមត្ថភាពដំណើរការប្រតិបត្តិការបានចំនួន 38 TOPS ឫក៏ 38 ពាន់លាន ក្នុងមួយវិនាទី ដែលជាការកែលម្អយ៉ាងខ្លាំងបើប្រៀបធៀបទៅនឹងចំនួន 18 TOPS ឫក៏ ១8 ពាន់លាន របស់ M3។
អ្វីដែលគួរឱ្យចាប់អារម្មណ៍នោះគឺ Apple កំពុងប្រើបច្ចេកវិទ្យាថ្មីមួយមានឈ្មោះថា System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal (SoIC-mH) លើបន្ទះឈីប M5 របស់ពួកគេ ដោយវិធីសាស្ត្រនេះអាចជួយបង្កើនប្រសិទ្ធភាពក្នុងការរៀបចំដំណើរការ, ប្រឆាំងនឹងបញ្ហាកំដៅ និងបង្កើនដំណើរការបានប្រសើរជាងមុន។ លើសពីនេះ Apple ក៏កំពុងកែលម្អបច្ចេកទេសក្នុងការរៀបចំ motherboard ថ្មីផងដែរ ដើម្បីធ្វើឱ្យទំហំរបស់បន្ទះឈីបកាន់តែតូច និងបង្កើនសមត្ថភាពដំណើរការបានកាន់តែល្អ។
គួរឲដឹងថា Apple អាចនឹងបញ្ចេញបន្ទះឈីប M5 វ៉ានីឡា (Vanilla) ជាដំបូងនៅលើ iPad Pro ថ្មីរបស់ពួកគេនៅក្នុងឆមាសទី២ ក្នុងឆ្នាំ 2025 នេះ ចំណែក M5 Pro, Max និង Ultra ក៏មាននៅក្នុងផែនការផលិតផងដែរ ប៉ុន្តែ M5 Pro អាចជាបន្ទះឈីបដំបូងដែលប្រើបច្ចេកវិទ្យា SoIC-mH ខណៈ M5 Ultra ប្រហែលជាអាចនឹងចេញក្នុងឆ្នាំ 2026 វិញ៕